ब्लॉग के बारे में इलेक्ट्रॉनिक्स में सोल्डरिंग के विकल्प के रूप में तार लपेटने में तेजी आई है

दशकों से, सोल्डरिंग ने इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोटोटाइपिंग पर हावी रहा है, लेकिन 1950 के दशक की एक क्लासिक तकनीक आश्चर्यजनक वापसी कर रही है। वायर रैपिंग, एक बार दूरसंचार और कंप्यूटर सिस्टम की रीढ़ की हड्डी,आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स डिजाइनरों के सामने कई निराशाओं का समाधान प्रदान करता है.

यह शीत वेल्डिंग तकनीक चौकोर खंभे के चारों ओर तार को कसकर लपेटकर कनेक्शन बनाती है, जिससे गर्मी के बिना कई गैस-टाइट संपर्क बिंदु बनते हैं।ठंडे जोड़, और संशोधन के दौरान desoldering की निराशा।

प्रयोगशाला परीक्षणों से पता चलता है कि तार से लपेटे गए कनेक्शन अक्सर कंपन प्रतिरोध और दीर्घायु में मिलावट वाले जोड़ों से बेहतर होते हैं। दबाव से बने बंधन कई समानांतर संपर्क बिंदु बनाते हैं,उन्हें एक-बिंदु मिलाप कनेक्शन की तुलना में अधिक विश्वसनीय बनाता है.

अक्सर संशोधनों की आवश्यकता वाले डिजाइनों के लिए, तार लपेटने से घटकों को क्षतिग्रस्त किए बिना तत्काल परिवर्तन की अनुमति मिलती है। एक सरल अनलॉकिंग उपकरण सेकंड में कनेक्शन हटा देता है,इंजीनियरों को कई विन्यासों का तेजी से परीक्षण करने में सक्षम बनाना.

जब ठीक से किया जाता है, तार लपेटने प्लास्टिक विरूपण के माध्यम से ठंड वेल्डेड जोड़ों बनाता है। वर्ग स्तंभ के कोनों 20-30 पाउंड तनाव के तहत तार में काटने,ऑक्सीकरण को रोकने वाले गैस-टाइट सील बनाने वालेमानक कनेक्शनों में तनाव राहत के लिए 6-7 नंगे तार के लिपटे और 0.5-1.5 अछूता लिपटे का प्रयोग किया जाता है।

• पैकिंग उपकरण:सटीक घूर्णन तंत्रों वाले मैनुअल या विद्युत औजार निरंतर तनाव सुनिश्चित करते हैं।
• विशेष तारः30 AWG चांदी-प्लेटेड कॉपर के साथ किनायर इन्सुलेशन इष्टतम चालकता और स्थायित्व प्रदान करता है।
• वर्ग पदःस्वर्ण या टिन-प्लेटेड पीतल/फॉस्फर कांस्य के खंभे पुनरावृत्ति के लिए आयामी स्थिरता बनाए रखते हैं।

हालांकि उच्च आवृत्ति या उच्च घनत्व वाले सर्किट के लिए उपयुक्त नहीं है, तार लपेटने में उत्कृष्टता हैः

• बार-बार संशोधन के साथ प्रोटोटाइप विकास
• कम मात्रा में उत्पादन
• शैक्षिक इलेक्ट्रॉनिक्स परियोजनाएं
• उपकरण की मरम्मत के लिए घटक को अलग करने की आवश्यकता होती है

हाल ही में एक इंजीनियर ने तार से लिपटे 512-एलईडी क्यूआर कोड डिस्प्ले का निर्माण किया।इस तकनीक ने परीक्षण के दौरान विश्वसनीय कनेक्शन बनाए रखते हुए विकास के दौरान तेजी से विन्यास परिवर्तन को सक्षम किया.

डिजाइनरों को उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों में बढ़े हुए प्रेरण के कारण तार लपेटने की सीमाओं पर ध्यान देना चाहिए। इस तकनीक के लिए सतह-माउंट सोल्डरिंग की तुलना में अधिक भौतिक स्थान की आवश्यकता होती है। हालांकि,कई प्रोटोटाइपिंग परिदृश्यों के लिए, इसके फायदे इन बाधाओं से अधिक हैं।

जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक्स के विकास चक्र तेज होते जा रहे हैं, यह पुनर्जीवित कनेक्शन विधि पेशेवरों और शौकियों को पारंपरिक मिलाप के लिए एक तेज़, स्वच्छ विकल्प प्रदान करती है।तकनीक की विश्वसनीयता और पुनः उपयोगिता इसे शैक्षिक सेटिंग्स और प्रयोगात्मक परियोजनाओं में विशेष रूप से मूल्यवान बनाती है जहां पुनरावृत्ति की गति सबसे महत्वपूर्ण है.