복잡 한 회로 제작 에 어려움을 겪고 있습니까? 인쇄 회로판 (PCB) 제조 보다 더 간단 하고 경제적 인 대안 이 있습니까? 답 은 예 입니다. 와이어 래핑 기술 입니다.이 수십 년 전의 산업용 솔루션은 독특한 장점으로 인해 전자 애호가들 사이에서 복귀하고 있습니다..
와이어 랩 기술 이라고도 불리는 와이어 랩 기술 은 특수 도구 를 사용 하여 연결 기둥 의 날카로운 모서리 에 얇은 가이드 고형 와이어를 단단 히 굽히고 전기 접촉 을 이루는 것 을 포함한다.벨 전화 연구소에서 개발하고 OK 산업에서 널리 퍼뜨린 이 용접기술은 속도, 신뢰성, 단순성,그리고 학습의 편리성 때문에 건물 복합 시설에 적합합니다., 독특한 회로와 시스템.
와이어 래핑 의 신뢰성 은 그 고유 한 연결 메커니즘 에서 비롯 됩니다. 와이어 가 사각형 기둥 의 날카로운 가장자리 에 래핑 될 때, 그것은 깨끗 한,산화 없는 금속과 금속의 접촉이 가스 밀착 된 연결은 공기 침투와 그 후 산화 를 방지 합니다. 와이어 와이프 된 관절 은 또한 온도 변동 에 견딜 수 있는 예외적 인 안정성 을 보여 줍니다.부식성 환경, 습도, 진동 등으로 인해 용접 된 연결을 견고하게 처리 할 수 있습니다. 게다가, 그들은 기둥을 손상시키지 않고 신속하게 해체 할 수 있습니다.
두 가지 주요 철회형이 있습니다.
- 표준 포개:단지 벗겨진 와이어 부분만이 대부분의 응용 프로그램에 적합한 포스트를 감싸고 있습니다.
- 수정 된 포개:랩에 단열 부위를 포함하고, 문제 해결이나 수정에 대한 향상된 진동 저항과 추가 전선 길이를 제공합니다.
핵심 도구는 다음을 포함합니다.
- 수동 포장/부착 도구:초보자에게 이상적입니다. OK 산업의 WSU-30 (표준) 및 WSU-30M (변형) 같은 모델은 종종 30 AWG 와이어 스트립퍼를 통합합니다.
- 전기/동력 포장 도구:전기 도구는 대용량 작업에 효율성을 높이고, 수동 래체트 구동 버전은 현장 서비스에 적합합니다. 각기 다른 와이어 가이즈와 랩 스타일에는 특정 도구 머리와 수갑이 필요하다는 점에 유의하십시오.
- 전문 스트리퍼:얇은 단열을 가진 30 AWG 고체 유선에 필요합니다. 표준 스트립러는 유선을 손상시킬 수 있습니다. 일부 랩 도구에는 통합된 스트립 기능이 포함되어 있습니다.
30 AWG 고체 와이어와 KynarTM 또는 TefzelTM 단열은 표준입니다. 스풀 또는 사전 벗겨진 길이로 제공됩니다. 여러 가지 색상으로 제공됩니다. 대부분의 소비자 공급업체는 30 AWG만을 보유하고 있습니다.다른 가이브는 일반적으로 특별한 주문을 필요로 합니다..
제대로 된 포장:
- 1인치 정도의 철선을 벗겨라.
- 제거 된 끝을 도구 머리의 바깥 가장자리에 가까운 작은 구멍에 넣으십시오.
- 전선을 완전히 넣은 후 바깥쪽으로 구부리고, 더 큰 중앙 구멍을 기둥 위에 놓습니다.
수동 도구:저항이 멈출 때까지 도구 시계 방향으로 돌면서 회전을 방지하기 위해 선의 자유로운 끝을 잡으십시오.
전기 도구:자유 끝을 수갑의 톱니에 고정하고, 머리를 보드에 맞게 배치 (또는 기둥이 높다면 와이어를 잡고) ~ 1초 동안 트리거하십시오. 아래로 압력을 피하십시오.
- 오버패킹:전기 도구 의 과도 한 압력 으로 인해 발생 한다. 해결책: 도구 가 독립적 으로 작동 하도록 한다. 일부 모델 들 은 이를 방지 하기 위해 "BF" (백포스) 메커니즘 을 갖추고 있다.
- 개방형/스파이럴 랩:해결 방법: 모터가 정지 될 때까지 접촉을 유지하십시오.
- 불충분한 회전:무선 삽입이 불완전한 결과
- 용이한 포개:일반적으로 와이어 / 도구 불일치로 인해 수동 도구는 일반적으로 30 AWG 만 처리합니다. 전기 도구는 가이브 특정 헤드가 필요합니다.
오류를 수정하려면:
- 기둥 근처에 와이어를 잘라내고 다시 싸거나 완전히 교체하십시오.
- 풀기: 풀기 머리를 기둥 위에 올려 놓고, 가벼운 압력으로 시계 반대 방향으로 회전시켜 와이어가 풀릴 때까지 올려 놓습니다.
구부러진 와이어 끝을 핀의 안을 통해 가닥을 꿰뚫고 곧게, 그 다음 ~ 1/16 인치를 자르십시오. 수동 도구로 재 포장하는 것이 가장 좋습니다.
와이어 래핑은 커넥터 기반 시스템에서 탁월합니다. 산업 백플랜은 종종 PCB 엣지 커넥터를 사용하여 이러한 방식으로 배선됩니다.취미자 들 은 종종 DIP (두 개의 직선 패키지) IC 소켓 을 사용 한다, 다른 많은 구성 요소는 저항 배열, LED 디스플레이, 릴레, 오시레이터 및 더 많은 DIP / SIP (일자리 인 라인) 포맷으로 포장하기에 적합합니다.
- 배선 하기 전 에 용접 된 패드 를 가진 퍼프 보드 를 사용 하여 소켓 을 고정 하십시오.
- 헤더 핀에 작은 구성 요소를 장착; 포장하기 위해 더 큰 부분에 ~ 1/4 인치 전선을 남겨주세요.
- 둥근 전선 (올라기에는 이상적이지 않습니다) 에 안정성을 위해 용액을 추가하십시오.
- 연필 지우기로 가닥을 눌러 정돈 된 배선
- 너무 꽉 막는 것을 피하세요. 이것은 연결을 스트레스로 만듭니다.
- 앞으로의 변경을 위해 여유를 남겨주세요.
- 와이어 길이가 의심되면 다음 크기를 선택하십시오.
- 먼저 긴 케이블을 연결하고, 그 다음에는 짧은 케이블을 연결해서
와이어 래핑은 용접이나 PCB를 대체하는 것이 아니라 포인트-투-포인트 배선을 단순화합니다. 30 AWG는 1A까지 처리하지만 더 높은 전류는 용접 된 두꺼운 와이어를 필요로합니다.PCB는 대량 생산에 적합하지만, 와이어 래킹은 프로토타입 제작과 맞춤형 제작에 귀중한 기술입니다. 모든 전자 매니아가 숙달해야 할 기술입니다.
